深圳市谷易电子有限公司
主营产品:芯片测试座,芯片老化座,编程烧录座,芯片测试夹具,弹片微针模组
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微针模组胶芯弹片新品组合上市200起
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产品介绍
1、大电流BTB弹片微针模组,blade block微针模组,适用在自动化测试设备上,优点测试稳定, 交货周期快,价格成本低。(可按测试要求进行定制) 针对3C锂电池、手机摄像头、多链接企PCB板、OLED/LCD屏幕等BTB/FPC链接器测试的弹片微针模组 a:微针模组胶芯,b:微针模组弹片,C:微针模组胶芯固定框,D:微针模组浮板, 适用产品类型:ZIF、BTB connector公母头、PCB 应对pitch:0.1mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm 压接方式:手动、自动 连续压接成功率:99.5% 适用寿命:200000次 弹片阻抗:小于50mΩ 弹片过流能力:3A~50A 使用温度:-55℃ ~ +175℃ 2、大电流BTB弹片微针模组,blade block微针模组(可按测试要求进行定制) 针对3C锂电池、手机摄像头、多链接企PCB板、OLED/LCD屏幕等BTB/FPC链接器测试的弹片微针模组 机械寿命:200000次 额定电流:3A~50A 环境温度:-55℃ ~ +175℃ 表面粗糙度:Ra0.1~0.2 表面硬度:HV450~550(镀金加硬) 材质:镍合金/铍铜 接触介质内阻:电源脚小于等于5mΩ 信号脚:50mΩ 绝缘抗阻:1000mΩ MIN AT DC 500V 间距可测:0.15mm 测试良率:99.8% 3、大电流BTB弹片针座弹片的电器性能测试(可按测试要求进行定制) 针对3C锂电池、手机摄像头、多链接企PCB板、OLED/LCD屏幕等BTB/FPC链接器测试的弹片微针模组。 适用产品类型:ZIF、BTB connector公母头、PCB 应对pitch:0.1mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm 压接方式:手动、自动 连续压接成功率:99.5% 适用寿命:200000次 弹片阻抗:小于50mΩ 弹片过流能力:3A~50A 使用温度:-55℃ ~ +175℃ 注意事项: 1、请勿在有腐蚀性气体、液体、粉尘等存在的环境中使用 2、负载只能向弹片纵向施压,不得横向施压