东莞市森烁科技有限公司
主营产品:4寸单晶硅片,5寸单晶硅片,6寸单晶硅片,8寸单晶硅片,12寸单晶硅片
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激光精密切割半导体硅片 单晶硅片钻微孔加工 晶圆减薄
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产品介绍
森烁工厂提供各种参数定制,切割、打孔等加工服务,单晶激光切割,高纯单晶硅抛光硅片 精密切割方形硅片,单抛片,双抛片,按需求定制电阻率 可切割任意尺寸 ,厚度200um以上 。 可用于半导体光刻、纳米压印、PVD/CVD/ 分子束外延生长镀膜、MEMS、半导体器件等领域 切割范围:硅片异型切割、硅片打孔、硅片造型定制、硅片激光切割,单晶硅片切割/单面抛光硅片可按要求定制多种尺寸
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